搜索结果
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
.jpg)
通过创新减少电子废弃物
全球电气和电子设备的消费量正在上升。当这些产品进入报废状态时，大量的设备就会变成垃圾。电子垃圾是世界上增长最快的废物流，因为它不仅消耗量更高，而且生命周期短，维修选择很少。满足对电子产品不断增长的需求 ...查看更多
.jpg)
IPC认证培训 | 卡奥斯完成IPC-A-610和IPC J-STD-001认证培训课程
继IPC与海尔集团旗下卡奥斯创智物联科技有限公司（以下简称：卡奥斯创智物联）达成深入合作后，由卡奥斯质量平台牵头，并于2022年6月-7月联合卡奥斯创智物联、青岛鼎新电子、合肥领智物联、重庆海尔智能、 ...查看更多
